2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接,但导热腊散热性较差,根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构,无需导热砖脂,直接插入散热水套中,热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化,进一步降低30%的热阻,目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用,普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热,目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。哪家IGBT液冷的质量比较高?广东绝缘IGBT液冷价格
电机控制器的散热性能影响着电机的输出性能为了解决IGBT 模块高热流密度的问题以直接水冷IG-BT 模块翅针散热器为研究对象,采用有限元方法建立翅针散热器及电机控制器冷却水槽的散热模型并利用有限元软件ICEPAK对不同流量、结构参数下IGBT模块翅针散热器的散热性能进行仿真分析,总结了各主要参数对散热性能的影响规律.结果表明,在满足散热器压降的条件下,翅针直径为 2.6mm,翅针长度为8mm,翅针间距为7.2 mmx4.2mm,流量为10时翅针散热器具有更好的散热效果,其结论对翅针散热器的优化设计提供了参考。福建水冷板IGBT液冷研发IGBT液冷,就选正和铝业,有需求可以来电咨询!
双面水冷IGBT及散热器模块本文设计的双面水冷IGBT及散热器方案主要包括6个双面水冷IGBT及配套设计的散热器,另外在高压端设计了绝缘支架,可以起到对端子的固定和保护作用,另一方面可以实现和端子与散热器之间的绝缘。本设计方案选择的双面水冷IGBT如图2所示。其包括两个直流输入端子、一个交流输出端子和相应的低压端子。两个直流端子分别与电机控制器内母线电容的正负极相连接,交流输出端子与电机的三相输入端子相连接,低压端子直接与驱动控制电路板焊接。双面水冷IGBT封装的正反两面均附有两个表面镀铜的散热表面,两个散热表面与散热器之间填充导热材料后,可实现对IGBT的双面冷却。
导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。如何挑选一款适合自己的IGBT液冷?
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。可靠的散热设计与通畅的散热通道,可以快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。IGBT液冷,就选正和铝业,有想法的可以来电咨询!福建专业IGBT液冷价格
如何区分IGBT液冷的的质量好坏。广东绝缘IGBT液冷价格
新能源汽车使用电驱动系统作为动力源,其电机控制器作为主要的电力转换与传输部件,在车辆行驶中会产生较多的热量,能否得到有效冷却是决定电机控制器及车辆是否正常工作的关键。绝缘栅双极晶体管(以下简称IGBT)是电机控制器内的重要部件,运行温度是影响其性能和可靠性的关键因素。随着新能源汽车的动力需求不断提升,电机控制器的功率要求越来越高,IGBT则需要达到更高的工作电流,相应的,晶体管会产生更多的热量。传统的单面水冷式IGBT封装在热阻、散热能力上已无法满足高功率电机控制器的散热需求。另外,当电机控制器高功率运行时,会产生较大的三相电流,而三相铜排作为电机控制器与电机之间的电力传输部件,会产生大量的焦耳热,使铜排达到较高温度水平。铜排过高的温度一方面会使控制器腔体内温度提高,不利于其他器件的正常工作;另一方面会使铜排的电阻升高,产生较高的损耗,降低效率。广东绝缘IGBT液冷价格