IXYS艾赛斯DSS2X160-0045A

Ixys 艾赛斯可控硅模块采用先进的封装技术保障性能发挥，主流封装包括平板型（Press-Pack）与模块型（Module）。平板型封装通过压力接触实现芯片与散热片的紧密连接，导热效率高，且具备优异的抗振动性能，适配大功率场景；模块型封装则采用直接铜键合（DCB）载板，陶瓷绝缘层导热系数达 200W/(m・K)，配合优化的内部布局，快速导出芯片热量。部分*端型号集成温度传感器与电流检测元件，便于实时监控模块状态。封装材料采用阻燃环氧树脂与无氧铜，通过 UL 与 IEC 认证，在 - 40℃至 125℃环境中稳定工作，兼顾电气安全与机械可靠性。IXYS艾赛斯模块轨道交通模块耐振动，通过严苛EN50155认证。IXYS艾赛斯DSS2X160-0045A

Ixys 艾赛斯 MOS 管主要分为 N 沟道与 P 沟道两大基础类型，二者基于载流子类型差异呈现互补特性。N 沟道 MOS 管以电子为主要载流子，导通电阻更低、开关速度更快，电压等级覆盖 100V-10kV，电流可达 1000A，是大功率、高频场景的主流选择，广泛应用于工业逆变器、新能源汽车驱动等领域；P 沟道 MOS 管以空穴为载流子，虽导通电阻略高，但在低压小功率场景中无需负压驱动，电路设计更简洁，电压覆盖 100V-600V，电流至 50A，适配便携式设备电源、低压 DC-DC 转换器等场景。Ixys 通过精确的掺杂工艺与沟道优化，确保两类器件在各自领域实现性能*大化。IXYS艾赛斯DSS2X160-0045AIXYS艾赛斯模块电压覆盖45V-6500V，电流可达2000A，适配全功率段。

Ixys 艾赛斯 IGBT 模块采用了先进的平面栅和沟槽栅技术。平面栅技术成熟稳定，能够在保证器件性能的同时，有效降低成本。其在大面积芯片上构建的平面栅结构，有利于均匀分布电场，提高模块的耐压能力。而沟槽栅技术则更进一步，通过在硅片表面刻蚀出沟槽状的栅极结构，明显增加了栅极与硅片的接触面积。这不仅提升了模块的电流密度，使相同尺寸的模块能够处理更大的电流，还降低了导通电阻，减少了导通损耗，极大地提高了模块的整体效率，让 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在性能上更具竞争力。

Ixys 艾赛斯肖特基二极管模块凭借金属 - 半导体接触的独特结构，具备零反向恢复电荷的**优势，从根本上消除了反向恢复损耗，开关速度远超传统 PN 结二极管。模块采用先进的沟槽结构与贵金属接触技术，在降低正向导通电阻的同时，提升了耐高温性能与电流承载能力，部分型号可在 175℃高温环境下稳定工作。其反向耐压覆盖 45V-1200V，电流等级可达 300A 以上，且封装紧凑，散热效率优异。在低压大电流场景如 DC-DC 转换器、光伏逆变器续流回路中，该模块能***降低系统功耗，是实现高效能源转换的理想选择。Ixys艾赛斯场效应管采用屏蔽栅极结构，有效降低米勒电容，减少开关损耗，优化系统效率。

单相整流桥模块是 Ixys 艾赛斯整流桥产品线的基础款，内部由 4 颗整流二极管组成桥式整流电路，可将单相交流电转换为脉动直流电。其采用对称的芯片布局设计，确保正负半周整流特性一致，导通压降低至 1.0V 以下，反向漏电流小于 10μA，具备优异的电气性能。电压等级涵盖 50V-1200V，电流从 10A 到 500A 不等，封装形式以紧凑型 DIP、MODULE 为主，部分型号集成散热器安装孔，适配小型化设备需求。在家用电器（如空调、洗衣机）的电源电路、小型 UPS、便携式设备充电器等场景中，单相整流桥模块简化了电路设计，提升了电源转换效率，为设备稳定运行提供基础直流电源。凭借功率循环能力，Ixys艾赛斯可控硅模块可在长时间、高负荷工作下保持稳定性能。IXYS艾赛斯DSS2X160-0045A

IXYS艾赛斯模块焊接设备中稳电弧，低损耗提升能量利用率。IXYS艾赛斯DSS2X160-0045A

集成门极换流晶闸管（IGCT）模块是 Ixys 艾赛斯在可控硅技术基础上的重大创新，将 GTO 芯片与集成门极驱动电路、续流二极管集成于一体。其通过优化的门极驱动设计，实现了低关断损耗与高关断速度，关断时间较传统 GTO 缩短 50% 以上，且无需复杂的外部缓冲电路，简化了系统结构。电压等级覆盖 4500V-6500V，电流可达 4000A，功率密度较 GTO 模块提升 30%。在轨道交通牵引变流器、大型工业电机驱动、船舶电力推进系统等大功率场景中，IGCT 模块凭借高可靠性、高效率与紧凑结构，成为替代 GTO 的推荐方案。IXYS艾赛斯DSS2X160-0045A