IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TED

Ixys 艾赛斯可控硅模块拥有完善的产品矩阵，按类型可分为单向 SCR、双向 TRIAC、GTO、IGCT 等，电压等级从 400V 延伸至 6500V，电流范围 50A-4000A，封装涵盖平板型、MODULE 型、半桥、全桥等多种规格。针对特殊场景，提供定制化服务，如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的模块，为新能源电站定制高集成度换流模块。公司配备专业的技术团队，提供从选型咨询、电路设计到调试运维的全流程支持，同时提供详尽的产品手册、应用笔记与仿真模型，帮助客户快速落地应用方案，降低研发风险。Ixys艾赛斯整流桥在开关电源中，其快速整流特性助力提升电源转换效率，减少能量损耗。IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TED

电力系统中无功功率失衡会导致电压波动、功率因数降低，影响电网稳定性与供电质量，Ixys 艾赛斯可控硅模块在静止无功补偿器（SVC）中实现动态无功调节。SVC 通过可控硅模块控制电抗器与电容器的投切，当电网无功不足时，投入电容器提供容性无功；当无功过剩时，投入电抗器吸收感性无功。模块的快速触发与关断特性（响应时间＜10ms）确保了无功补偿的实时性，可跟随电网负荷变化动态调整无功输出，使功率因数维持在 0.95 以上。在钢铁厂、变电站、新能源电站等场景，该模块提升了电网稳定性，降低了输电损耗与电费成本。IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TEDIXYS艾赛斯模块快恢复模块反向恢复只要数十纳秒，有效抑制高频工况浪涌干扰。

Ixys 艾赛斯模块封装技术经历了 “标准化 - 场景化 - 定制化” 的演进路径。早期以 TO 系列、MODULE 标准封装为主，满足通用场景需求；随后针对特定场景开发**封装，如为消费电子设计 SOP/QFN 小型化封装，为工业设备开发 SOT227B 紧凑型封装；如今则提供全维度定制服务，可根据客户需求调整引脚布局、散热方式、集成功能，甚至开发全新封装结构。例如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀封装，为航空航天设备设计轻量化陶瓷金属封装，封装材料均通过 UL、IEC 认证，工作温度范围覆盖 - 55℃至 225℃。

高压大功率模块是 Ixys 艾赛斯的***产品，电压等级覆盖 3kV-15kV，电流可达 4000A，专为高压直流输电（HVDC）、轨道交通牵引、大型工业电机等极端场景设计。其技术突破体现在三方面：采用芯片串联堆叠与电压均衡技术，确保各芯片耐压均匀；通过强化场板结构与厚漂移区设计，实现超高击穿电压；封装采用平板型（Press-Pack）结构，绝缘爬电距离符合国际标准，且具备抗振动与耐冲击特性。在高铁牵引变流器中，该类模块可承受 6500V 高压与 3000A 电流，开关频率稳定在 10kHz 以上，保障列车高速运行时的动力输出稳定。Ixys艾赛斯产品覆盖IGBT、场效应管、整流桥等，为不同功率场景提供适配方案。

快恢复整流桥模块是 Ixys 艾赛斯面向高频电力电子系统的特色产品，内部集成快恢复二极管（FRD）芯片，反向恢复时间短至几十纳秒，能快速响应高频交流电的极性变化，有效抑制开关过程中的浪涌电压与电磁干扰。其采用薄晶圆与 trench 工艺，在实现快速恢复特性的同时，兼顾低正向导通电压与高反向耐压，电压等级覆盖 200V-3000V，电流从 20A 到 800A。封装采用直接铜键合（DCB）载板，散热效率优异，可适应高频工况下的温升需求。在高频开关电源、光伏逆变器、不间断电源（UPS）等高频应用场景中，快恢复整流桥模块***降低了开关损耗，提升了系统整体效率。Ixys艾赛斯场效应管采用屏蔽栅极结构，有效降低米勒电容，减少开关损耗，优化系统效率。IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TED

IXYS艾赛斯模块电压覆盖45V-6500V，电流可达2000A，适配全功率段。IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TED

在工业自动化领域，Ixys 艾赛斯模块是实现高效生产的 “动力中枢”。工业变频器中，IGBT 模块通过高频开关控制电机转速，适配风机、水泵等负载的调速需求，节能率可达 30%；焊接设备采用快恢复二极管 + MOS 管复合模块，实现焊接电流的精确调节，减少飞溅与气孔；数控机床的伺服系统使用低噪声 IGBT 模块，保障主轴与进给轴的高精度运动。此外，工业电源设备中广泛应用整流桥模块与 MOS 管模块，为 PLC、传感器等控制元件提供稳定电力，形成 “驱动 - 控制 - 电源” 全环节模块支撑体系。IXYS艾赛斯MIXA10WB1200TED